2024年3月20日至22日，全球半导体行业盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心盛大举行。作为半导体智能制造领域的创新引领者，轩田科技携新一代智能工厂全栈方案惊艳亮相，为行业带来了一场科技与智慧的盛宴。展会期间，轩田科技展台人流如织，吸引了众多行业专家、客户及合作伙伴的关注与交流。

轩田科技此次展出的新一代智能工厂全栈方案，涵盖了从智能装备、工业软件到系统集成的完整价值链。方案以“数据驱动、智能决策”为核心，通过深度融合物联网、大数据、人工智能等新一代信息技术，实现了生产过程的全面感知、实时互联、智能分析与自主决策，助力半导体制造企业打造高效、柔性、绿色的智能工厂。

在智能装备方面，轩田科技展示了多款自主研发的高端半导体装备，包括全自动晶圆搬运系统、智能仓储物流系统、高精度检测设备等。这些装备均具备高稳定性、高精度和高效率的特点，可满足半导体制造过程中对洁净度、精度和可靠性的严苛要求。特别是其最新推出的晶圆搬运机器人，采用先进的运动控制算法和视觉识别技术，实现了晶圆的精准定位与高速搬运，大幅提升了生产效率和产品良率。

工业软件是智能工厂的“大脑”。轩田科技展示了其自主研发的制造执行系统（MES）、设备自动化程序（EAP）、实时派工系统（RTD）等核心工业软件。这些软件通过数据采集与集成，实现了生产过程的透明化管理和智能调度，帮助客户优化生产计划、提高设备利用率、降低运营成本。其中，基于AI算法的智能派工系统能够根据实时生产状态动态调整派工策略，显著缩短了生产周期。

系统集成能力是轩田科技全栈方案的另一大亮点。轩田科技拥有丰富的智能工厂规划与实施经验，能够为客户提供从咨询规划、方案设计到项目实施、运维服务的全生命周期服务。在展会现场，轩田科技通过沙盘演示和案例分享，生动展示了其在半导体、电子制造等领域的智能工厂成功实践，赢得了现场观众的高度认可。

展会期间，轩田科技还与多家行业领先企业签署了战略合作协议，共同推进半导体智能工厂的落地应用。轩田科技总经理表示：“半导体行业正朝着智能化、数字化方向加速转型，轩田科技将继续加大研发投入，不断完善全栈方案，为客户创造更大价值，助力中国半导体产业高质量发展。”

SEMICON China 2024已完美收官，但轩田科技创新的脚步永不停歇。轩田科技将继续秉持“让制造更智能”的使命，与行业伙伴携手共进，共同探索智能工厂的无限可能，为半导体产业的繁荣发展贡献力量。